เมื่อ วานนี้ทาง Dennis Woodside ผู้บริหารของ Motorola ได้ออกมายืนยันผ่าน Google+ Hangout ว่าตัวต้นแบบของ Project Ara ใกล้จะเสร็จสมบูรณ์แล้ว

โปรเจค นี้เป็นความร่วมมือระหว่าง Motorola และ 3D Systems เพื่อสร้างมือถือที่ชื่อว่า “Phonebloks” สมาร์ทโฟนแบบโมดูลลาร์ที่ชิ้นส่วนต่างๆ สามารถถอดและปประกอบได้ง่ายๆ เหมือนตัวต่อเลโก้ Project Ara ถือเป็นความท้าทาย ถ้าหากออกวางขายได้เมื่อไหร่น่าจะสร้างปรากฏการณ์ใหม่ให้กับวงการสมาร์ทโฟน

โปรเจค นี้อยู่ภายใต้การกุมบังเหียนจองผู้เชี่ยวชาญด้านเทคนิคของ Motorola และชุมชนนักพัฒนาที่ขับเคลื่อนโดย 3D Systems เมื่อทั้งสองบริษัทได้มาร่วมมือกันในรูปแบบของ “make-a-thons” เป็นส่วนหนึ่งของทัวร์ MAKEwithMOTO ที่นำกระบวนการคิดสร้างสรรค์ไปให้สถานศึกษาทั้งด้านวิศวกรรม รวมถึงคณะที่เกี่ยวข้องกับการออกแบบต่างๆ มีส่วนร่วมในการพัฒนา รวมถึงขอแรงบันดาลใจและความเห็นจากกลุ่มผู้ที่จะใช้สมาร์ทโฟนเครื่องนี้ใน อนาคตผ่านหน้าเว็บ dscout

โปรเจค นี้เกิดขึ้นเพราะว่าชิ้นส่วนบางอย่างของสมาร์ทโฟนจะตกรุ่นเมื่อเวลาผ่านไป สักระยะหนึ่ง ในขณะที่อีกหลายชิ้นส่วนใช้งานได้นานกว่านั้น การอัพเกรดชิ้นส่วนแค่บางอย่างจะใช้มือถือได้นานขึ้น อยากให้มือถือเร็วขึ้นก็เปลี่ยนซีพียู เปลี่ยน Ram เหมือนอัพสเปคคอมพิวเตอร์ ผู้ใช้ก็ไม่จำเป็นต้องเปลืองเงินซื้อมือถือใหม่ทั้งเครื่อง เปลี่ยนแค่ชิ้นส่วนที่ต้องกาเท่านั้นเอง แถมยังช่วยลดปริมาณขยะอิเลคทรอนิกส์ที่จะเกิดได้อีก ด้วย Project Ara ชิ้นส่วนของมือถือจะกลายเป็นโมดูลหรือก้อนๆ แบบตัวต่อ เช่น กล้อง แบต บลูทูธ ซีพียู อยากได้อะไรก็ถอดประกอบได้ง่ายเพียงพริบตา

ถ้า หากมันวางขายทั่วไปให้คนใช้เมื่อไหร่ อุตสาหกรมมือถือจะยิ่งน่าสนใจยิ่งขึ้น บริษัทใหญ่ๆ ก็จะออกเครื่องรุ่นใหม่ช้าลง ส่วนบริษัทเล็กๆ ก็จะเกิดใหม่ผลิตชิ้นส่วนมากมายให้เลือกใช้ หลายระดับราคาตามความต้องการ สำหรับปรับแต่งมือถือ แค่นึกภาพตามก็สนุกแล้ว

ที่มา dailygizmo.tv